• Home page
  • News

Jądro Parasolid firmy Siemens wprowadza modelowanie konwergentne w modelach mieszanych

Materiał prasowy (Siemens) print

Friday January 24 2020
Jądro Parasolid firmy Siemens wprowadza modelowanie konwergentne w modelach mieszanych
Tweet

Najnowsza wersja oprogramowania Parasolid firmy Siemens Digital Industries Software jest już dostępna.

Aktualizacje obejmują ulepszenia technologii Convergent Modeling, którą można wykorzystać teraz w modelach zawierających powierzchnie B-rep zarówno ściankowe, jak i klasyczne, co umożliwia bardziej wydajne przepływy prac w szerokim zakresie zastosowań.

Na przykład w projektach generatywnych, w których nowe produkty są opracowywane autonomicznie w celu spełnienia ograniczeń projektowych, modelowanie konwergentne może przywracać precyzyjne, klasyczne powierzchnie współpracujące do modelu, który został poddany optymalizacji topologii opartej na ściankach.

W procesach inżynierii odwrotnej nowa technologia może być wykorzystywana do dodawania precyzyjnych powierzchni analitycznych do zeskanowanych danych części w celu ich ponownej produkcji. 

Jądro modelowania geometrycznego Parasolid jest używane we własnym oprogramowaniu Solid Edge i NX firmy Siemens i stanowi rdzeń otwartego i elastycznego ekosystemu Xcelerator. Parasolid jest również używany przez ponad 350 innych produktów, w tym wiele wiodących aplikacji CAD / CAM / CAE / AEC.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz: Parasolid v32.0

www.siemens.pl

source: Siemens

Keywords

Parasolid, Siemens

Parts of the series

Parasolid firmy Siemens usprawnia procesy drukowania i skanowania 3D

Parasolid firmy Siemens usprawnia procesy drukowania i skanowania 3D

More

Related articles

  • Firma OMRON wyróżniona w rankingu World's Greenest Companies 2025 tygodnika „Newsweek”
  • Trzykrotny wzrost wydajności. Jak roboty zmieniły operacje Maersk Logistics
  • Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
  • Rozwiązania oszczędzające cenne miejsce na szynie DIN w aplikacji pras hydraulicznych UltraPrass
  • Jak skutecznie zarządzać ciepłem w pracach elektronicznych? Przewodnik po rozwiązaniach termicznych